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裝 二．LCM工藝概述 LCM制造工藝的目的是根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求選用合適的加工方法，為液晶顯示（LCD）
配上驅(qū)動(dòng)電路部分，使其成為具備一定顯示功能的液晶顯示模塊（LCM）。根據(jù)驅(qū)動(dòng)電路部分加工方法及實(shí)現(xiàn)
屏與驅(qū)動(dòng)部分連接方式的不，LCM制造工藝可分為以下幾種： SMT加工工藝、COB工工藝、HS加工工藝、組裝
加工工藝、TAB加工工藝、COG加工工藝。 在上述工藝中，SMT和COB工藝是針對(duì)LCM所用驅(qū)動(dòng)電路部分加工而
言的，它們可以說(shuō)是LCM整體加工工藝中的前道加工工藝；而HS加工工藝和組裝加工工藝是LCM整體加工工藝
的后半部分，這兩種工藝則是根據(jù)屏與驅(qū)動(dòng)電路部分連接方式的不同，以不同的加工實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動(dòng)的連接，
從而制造出LCM成品。TAB和COG工藝是近幾年興起的新的加工工藝，經(jīng)過(guò)這兩種工藝中的任何一種工藝的加工
即可制造LCM成品。 1．工藝簡(jiǎn)介 （1）COB工藝： COB是Chip On Board的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，它是LCM驅(qū)動(dòng)線(xiàn)路板
的另一種加工方式。 該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過(guò)焊接機(jī)用鋁線(xiàn)將芯片電極
之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測(cè)試、封膠、固化和測(cè)試七個(gè)工序。 COB工
序采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線(xiàn)數(shù)較多、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑
膠固化密封保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線(xiàn)不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可修復(fù)，只能報(bào)廢。 （2）TAB和
COG工藝： TAB是Tape Automated Bonding的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，它是將帶有驅(qū)動(dòng)電路的軟帶通過(guò)ACF（各向異性導(dǎo)電
膜）粘合，并在一定的溫度、壓力和時(shí)間下熱壓而實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動(dòng)線(xiàn)路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF
預(yù)壓、對(duì)位檢查、主壓和檢測(cè)四個(gè)工序。 而COG是Chip On Glass的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，是將LCD與IC電路直接連在一
起的一種加工方式，它是在LCD外引線(xiàn)集中設(shè)計(jì)的很小面積上將LCD專(zhuān)用的LSI-IC專(zhuān)用芯片粘在其間，用壓焊
絲將各端點(diǎn)按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端則同樣也設(shè)計(jì)在LCD外引線(xiàn)玻璃上
，并同樣壓焊到芯片的輸入端點(diǎn)上，此時(shí)，這個(gè)裝有芯片LCD已經(jīng)構(gòu)成了一個(gè)完整的LCD模塊，只要熱壓將其
與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對(duì)位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測(cè)七個(gè)
工序。 2．各工藝特點(diǎn) （1）COB工藝： COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線(xiàn)數(shù)較多、間
隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化封死保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線(xiàn)不受到外界損壞，可靠性高
，但損壞后則不可修復(fù)，只能報(bào)廢。 （2）TAB與COG工藝 TAB與COG工藝相比，TAB工藝加工的模塊由于采
用帶有集成芯片的軟片與屏連接，可做得很薄，但相對(duì)COG工藝加工的模塊來(lái)說(shuō)LCM面積較大，而COG工藝將IC
直接焊壓在屏上，所以用這兩種方式加工出來(lái)的LCM不僅面積小而也很薄，所以這是極有前途的加工方法。
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