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裝 二．LCM工藝概述 LCM制造工藝的目的是根據不同的設計要求選用合適的加工方法，為液晶顯示（LCD）
配上驅動電路部分，使其成為具備一定顯示功能的液晶顯示模塊（LCM）。根據驅動電路部分加工方法及實現
屏與驅動部分連接方式的不，LCM制造工藝可分為以下幾種： SMT加工工藝、COB工工藝、HS加工工藝、組裝
加工工藝、TAB加工工藝、COG加工工藝。 在上述工藝中，SMT和COB工藝是針對LCM所用驅動電路部分加工而
言的，它們可以說是LCM整體加工工藝中的前道加工工藝；而HS加工工藝和組裝加工工藝是LCM整體加工工藝
的后半部分，這兩種工藝則是根據屏與驅動電路部分連接方式的不同，以不同的加工實現屏與驅動的連接，
從而制造出LCM成品。TAB和COG工藝是近幾年興起的新的加工工藝，經過這兩種工藝中的任何一種工藝的加工
即可制造LCM成品。 1．工藝簡介 （1）COB工藝： COB是Chip On Board的英文簡寫，它是LCM驅動線路板
的另一種加工方式。 該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過焊接機用鋁線將芯片電極
之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。 COB工
序采用小型裸芯片，設備精度較高，用以加工線數較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑
膠固化密封保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可修復，只能報廢。 （2）TAB和
COG工藝： TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫，它是將帶有驅動電路的軟帶通過ACF（各向異性導電
膜）粘合，并在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現屏與驅動線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF
預壓、對位檢查、主壓和檢測四個工序。 而COG是Chip On Glass的英文簡寫，是將LCD與IC電路直接連在一
起的一種加工方式，它是在LCD外引線集中設計的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊
絲將各端點按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端則同樣也設計在LCD外引線玻璃上
，并同樣壓焊到芯片的輸入端點上，此時，這個裝有芯片LCD已經構成了一個完整的LCD模塊，只要熱壓將其
與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測七個
工序。 2．各工藝特點 （1）COB工藝： COB工藝采用小型裸芯片，設備精度較高，用以加工線數較多、間
隙較細、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化封死保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高
，但損壞后則不可修復，只能報廢。 （2）TAB與COG工藝 TAB與COG工藝相比，TAB工藝加工的模塊由于采
用帶有集成芯片的軟片與屏連接，可做得很薄，但相對COG工藝加工的模塊來說LCM面積較大，而COG工藝將IC
直接焊壓在屏上，所以用這兩種方式加工出來的LCM不僅面積小而也很薄，所以這是極有前途的加工方法。
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